- Acasă
-
PCB/PCBA
PCB/PCBA Specialist
Bonchip oferă servicii de producție PCB/PCBA, inclusiv PCB Prototype, Quick Turn PCB, Rigid PCB, Rigid-Flexible PCB, Flexible PCB, PCB Assembly și mai multe servicii personalizate PCB. Ajutăm clienții noștri să facă modelele lor incredibile să fie adevărate pentru costuri mai mici.
- PCB rigid
- PCB flexibil
- PCB rigid-flexibil
- Ansamblu PCB
PCB rigid
BonChip oferă o gamă completă de construcții de plăci rigide de la o singură/dublă față în sus, dar acceptă și microvii perforate cu laser, plăci cu cavitate, cupru greu de până la 30 oz, plăci prin-in-pad, cuptor cu microunde și plăci RF, până la 58 de straturi. și mai multe alte tehnologii.
- Număr mare de straturi multistrat rigid
- Soluții de gestionare a integrității termice și a semnalului, folosind monede și cavități
- FR4 / Poliimidă / Viteză mare / Materiale speciale
- Soluții hibride pentru aplicații cu microunde/RF
- HDI Microvia– vias orb, îngropat, eșalonat și stivuit
- Microvias umplute cu epoxid și acoperite cu cupru
- Suport rapid de întoarcere
- Gestionarea termică
- Cupru greu
- Impedanta controlata
- PCB de format mare
PCB flexibil
BonChip oferă PCB-uri și HDI rigid-flexibile și flexibile pentru aplicații de înaltă fiabilitate, cu caracteristici de până la 25 µm și miez dielectric flexibil de până la 25 µm. Odată cu revoluția produselor de comunicații portabile din ultimul deceniu, circuitele rigide flexibile au devenit o soluție de proiectare preferată pentru asamblarea complexă, tridimensională a produselor și cerințele avansate de montare pe suprafață a componentelor.
- Flexibil dublu/singular
- Flexibil pe mai multe straturi
- Multistrat rigid-flexibil
- Construcții mixte dielectrice (hibride).
- Viraj rapid rigid-flexibil
- HDI Microvia– vias orb, îngropat, eșalonat și stivuit
- Microvias umplute cu epoxid și acoperite cu cupru
- Construire secvenţială
- Cerințe de mare viteză
- Circuit de format mare
PCB rigid-flexibil
BonChip oferă PCB-uri și HDI rigid-flexibile și flexibile pentru aplicații de înaltă fiabilitate, cu caracteristici de până la 25 µm și miez dielectric flexibil de până la 25 µm. Odată cu revoluția produselor de comunicații portabile din ultimul deceniu, circuitele rigide flexibile au devenit o soluție de proiectare preferată pentru asamblarea complexă, tridimensională a produselor și cerințele avansate de montare pe suprafață a componentelor.
- Flexibil dublu/singular
- Flexibil pe mai multe straturi
- Multistrat rigid-flexibil
- Construcții mixte dielectrice (hibride).
- Viraj rapid rigid-flexibil
- HDI Microvia– vias orb, îngropat, eșalonat și stivuit
- Microvias umplute cu epoxid și acoperite cu cupru
- Construire secvenţială
- Cerințe de mare viteză
- Circuit de format mare
Ansamblu PCB
BonChip este un ghișeu unic pentru toate nevoile dvs. de asamblare PCB. Oferim servicii interne de fabricare, asamblare și cheie în termen de cinci zile. Suntem specializați în prototipuri cu timp de rotație rapid și ansamblu PCB pe termen scurt. Folosim echipamente de ultimă generație pentru a produce PCB-uri asamblate fiabile.
- Componentele electronice costă cotație online
- Flex, rigid flex și rigid PCB costă cotație online
- Cotație online pentru costul ansamblului PCB
- Flex, flex rigid și ansamblu PCB rigid
- Tehnologia SMT, prin orificiu traversant și mixtă
- Dimensiuni plăci de până la 20" x 24"
- Ansambluri complexe, de înaltă densitate
- PBGA, CBGA, TBGA, FPGA, CGA, LGA
- Ansamblu pachet pe pachet (PoP).
- Micro BGA (0,4 mm)
- 0402s, 0201s, 01005s
- Undă și lipire selectivă
